El esp. Sergio Guberman nos introduce a la tecnología de soldadura BGA. La soldadura BGA (Ball Grid Array) es un tipo de encapsulado para circuitos integrados que utiliza una matriz de bolas de soldadura en la parte inferior del componente para conectarlo a una placa de circuito impreso (PCB). Este método permite una mayor densidad de pines y un mejor rendimiento térmico y eléctrico en comparación con las tecnologías de montaje superficial tradicionales